Werdegang

Berufliche Erfahrungen

Jul. 2009 bis heute
Freiberufliche Tätigkeit, www.semiconsulting.de

  • Prozessinstallation, -entwicklung, -optimierung,- troubleshooting und -training für
  • nasschemische Anlagenbauer und Chiphersteller in D, A, CH (Chip, MEMS und Solar)
  • Beratung zur Entwicklung und Fertigung einer neuartigen Produktionsanlage im
  • Bereich Galvanik für Leiterplatten und Einzelsubstrate (seit Sept. 2010 bis heute)
  • freiberufliche Tätigkeit als Vertriebsingenieur bei einem amerikanischen Hersteller von
  • Scan-Komponenten der Laserindustrie (4 Tage/Woche von Juli bis Dezember 2010)

Jan. 2006 bis Jun. 2009
Senior Applikationsingenieur

Unternehmen Semitool Austria GmbH, Karolingerstrasse 7c, A-5020 Salzburg

  • Technische Unterstützung des Vertriebs beim Kunden (Pre Sales, Technische
  • Beratung, Präsentationen, Anlagenkonfiguration- und Spezifikation, Messeauftritte,
  • Verhandlungen auf technischer Ebene)
  • Training von Kunden, Service- und Produktionsmitarbeitern
  • Hardware- und Prozessentwicklung (neue Hardwarekonzepte für die Produktion in
  • Salzburg, Auswahl von prozessrelevanten OEM-Komponenten und Zulieferern)

Jun. 1997 – Dez. 2005
Applikationsingenieur, Leiter der Prozessgruppe Deutschland
Unternehmen Semitool Vertriebs GmbH, Ahornstrasse 30, 83451 Piding

  • Aufbau und Leitung der Prozessgruppe in Deutschland an den Standorten Dresden und Piding in den Jahren 2000 bis 2005 mit 7 Prozessingenieuren
  • Prozessingenieur für Deutschland und Europa
  • Prozessqualifikationen vor Ort, sowie Kundendemos am Stammsitz Semitool USA in Kalispell, Montana, Betreuung der Kunden in USA
  • R&D-Projekte beim Kunden und im Stammsitz in USA

Nov. 1996 – Jun.1997
Prozessingenieur

Unternehmen Max-Planck-Institut für extraterrestrische Physik (MPE), Halbleiterlabor

  • Prozessentwicklung für die Herstellung von Si-Strahlungsdetektoren
  • Prototypfertigung eines Detektors für den SOHO Satelliten
  • eigenverantwortlich für alle Technologieschritte (FEOL und BEOL) tätig

Sep. 1995 – Okt.1996 Prozessingenieur
Unternehmen Max-Planck-Institut für Physik (MPI), Halbleiterlabor

  • Prozessentwicklung für die Herstellung von Si-Strahlungsdetektoren
  • Prototypfertigung von Strahlungsdetektoren für das HERA-B und ATLAS Experiment am LHC im Cern
  • eigenverantwortlich für alle Technologieschritte (FEOL und BEOL) tätig

Berufliche Weiterbildung

Januar 2011 – Februar 2011
Produkt-Manager (IMM)

Institut für Marketing und Managemententwicklung (IMM) in München

April 2010 – November 2010
Technischer Vertriebsmanager (IHK)
IHK Gesellschaft für Berufs- und Weiterbildung mbH, IHK-Akademie München

Sep. 2004 – Mai 2006
Executive Master of International Business (MIB)
Salzburg Management Business School (SMBS) der Universität Salzburg, Universität St. Gallen und University of Westminster London

Schulische Bildung

Okt. 1994 – Jul. 1995 Diplomarbeit
Fachhochschule München, Fachbereich Physikalische Technik, Mikrosystemtechnik
Betreuung durch Ketek Halbleitertechnik GmbH, München
Titel: “Untersuchung der Einsatzmöglichkeit von Diffusionsbarrieren zur Herstellung von
Silizium-Strahlungsdetektoren”
Abschluss Dipl. Physikingenieur (FH)

Okt. 1990– Sep. 1994 Studium
Fachhochschule München, Fachbereich Physikalische Technik
Kernfächer Physik, Mathematik, Chemie, physikalische Chemie, technische Thermodynamik, Meß- und
Regelungstechnik, Elektotechnik, Halbleitertechnologie, Mikrosystemtechnik, ...

Feb. 1993 - Sep. 1994 Praktische Ausbildung
Hauptaktivitäten und Verantwortungsbereiche:

  • Werkstudent am Halbleiterlabor des Max-Planck-Instituts für Physik (MPI)
  • Aufbau und Entwicklung einer Aufdampfanlage zur thermischen Abscheidung von Aluminium

Persönliche Kompetenzen

FREMDSPRACHE
Verhandlungssichere Englischkenntnisse in Wort und Schrift

TECHNISCHE KOMPETENZEN
MS Office, Open Office, MS Project, LabView (Basic Training 1+2)

HOBBIES
Wandern, Skitouren, Telemarken, Mountainbiken

Patente

  • US 6,184,562 “Strip detector”, 6. Feb. 2001
  • US 7,264,680 “Process and Apparatus for treating a workpiece using ozone”, 4. Sep. 2007
  • US 7,378,355 B2 “System and Methods for polishing a wafer”, 27. Mai 2008

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