Einheit aus Hardware 
und Prozess

Alle verfahrenstechnischen Aspekte.

Applikationen

Übersicht

Ich arbeite seit 1993 aktiv an nasschemischen Applikationen zur Reinigung, Ätzung, Lack- und Polymerentfernung in FEOL/BEOL/Advanced Packaging sowie MEMS und Solar. Ebenso zählt die galvanische Metallabscheidung (elektrochemisch und stromlos) zu meinem Erfahrungsspektrum. Ich bin bei vielen relevanten Chipherstellern in Europa und Asien im Einsatz und habe vielfältigste Variationen der angegebenen Applikationen installiert, qualifiziert, entwickelt und projektiert.

Die aufgelisteten Prozesse können überwiegend sowohl in Batch-Anlagen, als auch in Single-Wafer-Anlagen angewandt werden. Die gängigsten Verfahren sind das Tauchen und Sprühen, es können jedoch auch weitere Techniken zum Einsatz kommen (Hochdruckdüsen, Aerosole, Dampf-Jets, Ultraschall, ect.).

Reinigung

FEOL (Front End of Line) Reinigungen

  • Spin Rinse Dry (SRD) Spülprozesse mit Wasser und Stickstoff
  • Surface Tension Dry (STD) mit Wasser und Propanol
  • Standardreinigungen mit HF, Piranha, SC1, SC2 sowie beliebigen Kombinationen daraus
  • Reinigungen mit Ozon und Wasser (z.B HydrOzoneTM, FlurOzoneTM, SicOzoneTM )
  • HF-last Prozesse zur Ofen-Vorreinigung

  • Alle denkbaren Kombinationen aus obigen Prozessen

BEOL (Back End of Line) Reinigungen nach Metallisierungsschritten

  • Lösungsmittelprozesse zum Polymere-Entfernen und zur Reinigung von Vias
  • NMP-Ersatz Prozesse
  • dSP und dSP+
  • Ozon-basierte Reinigungen
  • Vorreinigungen für Platingapplikationen im TSV-Bereich

Ätzprozesse

  • Oxidätzen mit BOE oder HF
  • HF-Vapor Ätzen für MEMS Applikationen
  • ONO-Prozess mit Ethylenglykol/HF
  • Metallätzen (Al, AlSi, AlSiCu, Cu, Ti, TiW, TiN, W, Au, Pt, ...)
  • UBM-Ätzen
  • Si-Freckle Ätzung nach AlSi und AlSiCu-Ätzung
  • Ätzung des Waferrands (Bevel Edge Clean)
  • Si-Ätzung
  • elektrochemisches Ätzen zur Erzeugung von porösem Silizium
  • Si-Polieren mit HF-Vapor und Ozon

Lackstrippen

FEOL (Front End of Line) Prozesse zum Lackstrippen

  • Piranha Prozess mit Caro'sche Säure
  • Ozon/Wasser basierte Prozesse

BEOL (Back End of Line) Prozesse zum Lackstrippen

  • Lösungsmittel Prozesse
  • Ozon/Wasser basierte Prozesse
  • Metal Lift off

Plating

Elektrochemisches Plating (ECD)

  • Cu-Plating
  • Au-Plating
  • Ni-Plating
  • Pt-Plating

Stromlose Abscheidung (eless plating)

  • eless Ni auf Cu und Al
  • eless Pd
  • eless Au
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